ANSI/IPC 0040-2003 光电子学总装和包装工艺学

作者:标准资料网时间:2024-05-20 23:02:58 浏览:9712 来源:标准资料网

【英文标准名称】:OptoelectronicAssemblyandPackagingTechnology
【原文标准名称】:光电子学总装和包装工艺学
【标准号】:ANSI/IPC0040-2003
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2003-07-29
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:IPC
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:总装;光电子学;工艺学;包装
【英文主题词】:packaging;assembly;technology;optoelectronics
【摘要】:Addressestheimplementationofopticalandoptoelectronicpackagingtechnologies.Theareasdiscussedinclude:technologychoices,designconsiderations,materialproperties,componentmountingandinterconnectingstructures,assemblyprocesses,testing,application,rework,andreliabilityofcompletedoptoelectronicproducts.Optoelectronicpackagingtechnologiesincludeactiveandpassivecomponentsanddiscretefibercable,theircharacteristics,andthemannerthatthesepartswillbecomeanintegralpartofthefunctioningmodule,boardorsub-assembly.
【中国标准分类号】:L50
【国际标准分类号】:31_260
【页数】:
【正文语种】:英语

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