ANSI/EIA-540GA00-1993 电子设备用带模压载体环的片式载体封装烧进插座的空白详细规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-17 10:28:49 浏览:8245
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【英文标准名称】:BlankDetailSpecificationforBurn-InSocketforChipCarrierPackageswithMoldedCarrierRingsforUseinElectronicEquipment
【原文标准名称】:电子设备用带模压载体环的片式载体封装烧进插座的空白详细规范
【标准号】:ANSI/EIA-540GA00-1993
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1993
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:底座;规范;电子工程;电子设备及元件
【英文主题词】:Bases;Blank;Burn;Carrierappliance;Chipcarrier;Chips;Detailspecification;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Electronicproducts;Moulded;Packages;Plug;Rings;Sockets;Specification
【摘要】:Providesallinformationrequiredfortheidentificationandqualityassessmentoftheburn-insocketsforchipcarrierpackageswithmoldedcarrierrings.
【中国标准分类号】:L24
【国际标准分类号】:31_220_10
【页数】:
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:电子设备用带模压载体环的片式载体封装烧进插座的空白详细规范
【标准号】:ANSI/EIA-540GA00-1993
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1993
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:底座;规范;电子工程;电子设备及元件
【英文主题词】:Bases;Blank;Burn;Carrierappliance;Chipcarrier;Chips;Detailspecification;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Electronicproducts;Moulded;Packages;Plug;Rings;Sockets;Specification
【摘要】:Providesallinformationrequiredfortheidentificationandqualityassessmentoftheburn-insocketsforchipcarrierpackageswithmoldedcarrierrings.
【中国标准分类号】:L24
【国际标准分类号】:31_220_10
【页数】:
【正文语种】:英语
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